認識芳綸絕緣紙zhǐ

芳綸紙基絕緣材料是由一定比例的芳綸短切纖維和芳綸沉析纖維通過溼法抄造zào、熱軋光而形成的一種無紡布bù，是造紙與紡織zhī、高分子及複合材料等學科交叉的高新技術產品pǐn，具有比重輕qīng、耐溫等級高gāo、絕緣性能好hǎo、阻燃rán、可在惡劣工況長時間使用等優異性能néng，如圖tú1所示shì，是電工電力lì、電氣能源yuán、機電裝備bèi、軌道交通等領域的關鍵基礎材料之一yī。

杜邦公司在zài60年代發明間位芳香族聚酞胺纖維wéi(Nomex)，我國稱之爲芳綸lún1313，並投入使用yòng，具有良好的熱穩定性xìng、電氣性能néng、機械強度dù、化學兼容性xìng和適應性等特性。具有廣闊的市場前景jǐng，被廣泛用於軍事工業yè和電氣工業，是shìH級的優良的絕緣材料liào。

芳綸紙具有長久熱穩定性xìng，使用壽命高於工業用有機耐高溫紙zhǐ；阻燃性能好hǎo，不會在空氣中燃燒shāo、熔化或產生熔滴dī，只在極高的溫度下xià(>370℃)纔開始分解jiě；電絕緣性能優良liáng，具有較低的相對介電常數shù和介質損耗因數，可以使絕緣電場分佈更均勻和運行介質損耗更小xiǎo；由高強度間位芳綸短切纖維製成chéng，結構緻密mì，表面平滑huá，柔韌性好hǎo，具有良好的抗張和抗撕裂性能néng；較強的氫鍵作用使之結構穩定dìng,耐化學性優良liáng，對其他大多數化學試劑和有機溶劑十分穩定dìng；耐nàiβ、α和héχ射線的輻射性能十分優異yì。

相比之下xià， 國產芳綸絕緣紙仍存在均勻度不佳jiā、耐熱性不良liáng、強度較低等不足zú。隨着電氣工業的發展和絕緣材料不斷改善和升級jí，對於芳綸絕緣紙的性能要求也在不斷提高gāo。

1、結構緻密型芳綸絕緣紙zhǐ

傳統芳綸絕緣紙結構是以短切纖維作爲主體骨架材料liào，部分微纖化的沉析纖維作爲填充與包裹材料liào，二者具有較大維度差異yì，芳綸絕緣紙的de表面與截面呈現疏鬆多孔的“開放式shì”結構gòu，造成芳綸紙界面結合弱ruò、強度差chà。進口芳綸絕緣紙的de結構則呈現非常緻密的“封閉式shì”結構gòu，孔隙率低dī、缺陷少shǎo，表現出更優異的電氣絕緣性能néng。

因此cǐ，通過多種手段優化芳綸絕緣紙的三維結構gòu，提高纖維界面結合強度dù，實現芳綸絕緣紙微觀結構的緻密化huà，有助於改善國產芳綸絕緣紙的綜合性能néng。

2、耐電暈芳綸雲母絕緣紙zhǐ

雲母紙絕緣性和化學穩定性優異yì，具有出色的耐電暈性xìng。以芳綸纖維和雲母爲原料製備的芳綸雲母紙彌補了傳統芳綸絕緣紙耐電暈性差chà、傳統雲母紙需玻璃布和膠黏劑補強等問題tí，兼具芳綸和雲母的特點diǎn，具有耐高溫wēn、耐電暈和優異的強度性能néng。

3、芳綸納米絕緣紙zhǐ

芳綸納米絕緣紙能夠實現絕緣層減薄化與高效散熱rè，可作爲超薄絕緣層céng，應用於下一代高度輕量化與集成化的特種電氣設備bèi，解決電氣設備主動散熱性差及使用壽命短等問題tí，實現設備小型化huà、集成化與結構減重zhòng，推動電氣絕緣設備高效化huà、可靠化發展zhǎn。

4、高導熱型芳綸絕緣紙zhǐ

設計並開發具有高強度dù、高導熱的絕緣材料是電氣絕緣設備小型化huà、輕質化huà、集成化發展的關鍵jiàn。高分子絕緣材料大多是熱的不良導體tǐ，因此通常在聚合物基體中添加導熱填料liào，主要是無機非金屬填料liào，其中zhōngBN具有優異的機械性xìng能和導熱性、較低的介電常數和損耗hào，是目前製備高導熱型絕緣材料liào的理想填料。