浙江麻豆网站材料有限公司
聚酰亞胺薄膜及6051複合薄膜
具有優良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結性、耐輻射性、耐介質性，能在低至-269℃高至+400℃的溫度範圍內長期使用。
複合薄膜還具有高溫自粘封的特點。
它們可作耐高溫柔性印刷電路基材、扁平電路、電線電纜、電磁線的絕緣層以及用作各種電機的絕緣等。
目前已廣泛用於飛機、航天器、核工業、核潛艇、電力機車、音響器件、儀表通訊、石油化工等工業部門。
立即諮詢
聚酰亞胺薄膜(Polyimide Film)是世界上性能優等的薄膜類絕緣材料，由均苯四甲酸二酐(PMDA)和二胺基二苯醚(DDE)在強極性溶劑中經縮聚並流延成膜再經亞胺化而成。聚酰亞胺薄膜具有優良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結性、耐輻射性、耐介質性，能在－269℃～280℃的溫度範圍內長期使用，短時可達到400℃的高溫。
聚酰亞胺薄膜應用：
1、專爲發電機、電線電纜、電容器等之絕緣層。
2、耐熱膠帶之底層，如感壓耐熱膠及F46 (FEP)。
3、適用於各類軟性印刷電路板(F-PCB)的絕緣層使用。
4、IC封裝用耐熱薄膜。
獲取詳細參數請聯繫業務員
